全球无线连接市场
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全球无线连接市场预计将以美元计增长 77 十亿直到 2028 年均增长 12.7 根据 Gen Consulting 公司的最新报告.
该报告提供了有关当前全球市场情况的深入分析和见解, 全球无线连接市场的最新趋势和驱动因素. 它提供了对市场规模等各种细节的独家见解, 主要趋势, 竞争格局, 增长率和细分市场. 这项研究还分析了 COVID-19 危机对无线连接行业的影响.
该行业报告提供了全球市场的市场估计和预测, 接下来是对该技术的详细分析, 网络类型, 最终用户, 和地区. 全球无线连接市场可按技术细分: 蓝牙, 蜂窝M2M, 洛拉, 近场通信, 无线上网, 紫蜂, 其他的. 在这些当中, 蓝牙领域是全球收入最高的领域 2021. 无线连接市场按网络类型进一步细分: 无线广域网 (广域网), 无线个域网 (无线个人局域网), 无线局域网 (无线局域网). WPAN 市场预计将占据全球无线连接市场的最大份额. 基于最终用户, 无线连接市场细分为: 汽车和交通, 楼宇自动化, 消费电子产品和可穿戴设备, 能源和公用事业, 卫生保健, 工业的, 信息技术和电信, 其他的. 消费电子和可穿戴设备领域在全球无线连接市场中占据最大份额 2021 预计在预测期内将持有其份额. 根据地区, 无线连接市场也可以分为: 亚太地区, 欧洲, 北美, 世界其他地区 (排). 在 2021, 亚太地区在无线连接市场收入中所占份额最大.
按技术:
– 蓝牙
– 蜂窝M2M
– 洛拉
– 近场通信
– 无线上网
– 紫蜂
– 其他的
按网络类型:
– 无线广域网 (广域网)
– 无线个域网 (无线个人局域网)
– 无线局域网 (无线局域网)
按最终用户:
– 汽车和交通
– 楼宇自动化
– 消费电子产品和可穿戴设备
– 能源和公用事业
– 卫生保健
– 工业的
– 信息技术和电信
– 其他的
按地区:
– 亚太地区
– 欧洲
– 北美
– 世界其他地区 (排)
市场研究报告涵盖了全球无线连接市场主要利益相关者的分析. 报告中介绍的一些领先厂商包括博通公司 (Broadcom Inc.)。, 英飞凌科技股份公司, 英特尔公司, 联发科公司, 村田制作所, 有限公司, 恩智浦半导体公司, 松下公司, 高通公司, 瑞萨电子公司, 意法半导体有限公司, 德州仪器公司 (的), 除其他外.
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历史 & 预测期
本研究报告对各个细分市场进行了分析 2018 到 2028 考虑到 2021 为基准年.
报告范围
– 分析和预测全球无线连接市场的市场规模.
– 基于技术对全球无线连接市场进行分类和预测, 网络类型, 最终用户, 地区.
– 确定全球无线连接市场的驱动因素和挑战.
– 检查合并等竞争性发展 & 收购, 协议, 合作与伙伴关系, ETC。, 在全球无线连接市场.
– 识别和分析全球无线连接市场领先企业的概况.
为什么选择这份报告
– 获得可靠的全球无线连接市场预测前景 2022 到 2028 跨场景.
– 确定投资的增长领域.
– 通过公司简介和市场数据领先于竞争对手.
– Excel 格式的跨场景分析易用性的市场预估.
– 三个月的战略咨询和研究支持.
– 为单用户许可证提供打印验证.
目录
数字和表格
部分 1. 介绍
· 报告说明
· 研究目的
· 细分市场
· 报告考虑的年份
· 货币
· 主要目标受众
部分 2. 方法
部分 3. 执行摘要
部分 4. 市场概况
· 介绍
· 司机
· 限制
· COVID-19 大流行的影响
部分 5. 按技术划分的市场细分
· 蓝牙
· 蜂窝 M2M
· 洛拉
· NFC
无线上网
· 紫蜂
· 其他的
部分 6. 按网络类型划分的市场细分
· 无线广域网 (广域网)
· 无线个域网 (无线个人局域网)
· 无线局域网 (无线局域网)
部分 7. 按最终用户划分的市场细分
· 汽车与交通
· 楼宇自动化
· 消费电子和可穿戴设备
· 能源和公用事业
· 卫生保健
· 工业的
· 信息技术和电信
· 其他的
部分 8. 按地区划分的市场细分
· 亚太地区
· 欧洲
· 北美
· 世界其他地区 (排)
部分 9. 重点企业
·博通公司.
·英飞凌科技股份公司
·英特尔公司
·联发科公司.
·村田制作所, 有限公司.
· 恩智浦半导体公司.
·松下公司
· 高通公司.
·瑞萨电子公司
· 意法半导体公司.
· 德州仪器公司 (的)
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免责声明
博通公司.
英飞凌科技股份公司
英特尔公司
联发科公司.
村田制作所, 有限公司.
恩智浦半导体公司.
松下公司
高通公司.
瑞萨电子公司
意法半导体公司.
德州仪器公司 (的)
报告属性 | 细节 |
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基准年 | 2021 |
预测年份 | 2022-2028 |
复合年增长率 (2022-2028) | 12.7% |
页数 | 87 |
行业参与者 | 博通公司, 英飞凌科技股份公司, 英特尔公司, 联发科公司, 村田制作所. 有限公司, 恩智浦半导体公司, 松下公司, 高通公司, 瑞萨电子公司, 意法半导体有限公司, 德州仪器公司 (的) |
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