世界の医療用射出成形プラスチック市場 2023
世界の医療用射出成形プラスチック市場は、2016 年の予測期間全体で約 4.4% の CAGR で拡大すると予測されています。 2023 – 2029, 最新版によると…
Polyimide (PI), a polymer of imide monomers, has been in mass production since 1955. Renowned for its exceptional heat resistance, polyimides find diverse applications in industries that demand rugged organic materials capable of withstanding high temperatures. 特に, polyimide film stands out for its unparalleled thermal properties, boasting a lack of melting point and the ability to function across an extensive temperature range from -269°C to 350°C. This remarkable attribute positions polyimide films as the top choice for applications requiring robust thermal performance.
In addition to its exceptional thermal properties, polyimide films exhibit outstanding mechanical, 電気, 温度, and chemical resistance, making them optimal for a wide array of industries, 航空宇宙を含む, 自動車, 電気, and electronic sectors. The aerospace industry, 特に, ポリイミドフィルムは、耐熱性が高いために広範囲にレバレンスします, 電気断熱能力, そして例外的な強さ. これらのフィルムは、ワイヤー断熱に重要な役割を果たし、過酷な温度環境で動作する電気モーターで利用されています, 効果的な熱と電気管理が最重要懸念事項です.
グローバルポリイミドフィルム市場は大幅に成長する態勢が整っています, 予測される年間複利成長率 (CAGR) オーバーの 6.6% USDの増分成長 0.7 予測期間中の10億 2023 に 2029. この成長軌道は、家電のエスカレートする需要に起因しています, 最新のコンピューターを含む, LED, モバイルデバイス, その他の電子ガジェット. これらの電子機器の増殖は、ポリイミドフィルム業界の重要なドライバーになると予想されます, これらのフィルムは電子デバイスの生産に不可欠なコンポーネントであるため, 必須の熱および電気断熱材を提供します.
この業界レポートは、世界市場の市場推定と予測を提供します。, 続いて製品タイプの詳細な分析, 応用, エンドユーザー, と地域.
製品の種類: 熱可塑性PI, サーモセットPI
応用: 柔軟な印刷回路, モーターと発電機, 圧力敏感なテープ, 専門の製造された製品, ワイヤーとケーブル
エンドユーザー: 航空宇宙, 自動車, 電気および電子機器, ラベリング, その他
領域: アジア太平洋地域, ヨーロッパ, 北米, 中東とアフリカ (もの), 南アメリカ
製品アプリケーションの調査, 柔軟な印刷回路 (FPCS) 最大のシェアを占めました 46.3% ポリイミドフィルム市場で 2022. このセグメントは、予測期間中にも最速のペースで成長する準備ができています, FPCの取り込みを後押しする電子機器と自動車電化のトレンドの急増によって促進されます.
ポリイミドフィルムは、柔軟な印刷回路基板とコネクタを製造するための理想的な基質を提供します. その重要な利点には、耐熱性が含まれます, 化学的安定性と曲げに耐える機械的強度. デバイスがよりコンパクトになるにつれて, 柔軟なサーキットは、剛性ボードが実行不可能であることが証明されるタイトなスペースに構成を可能にします. したがって、FPCはスマートフォン全体でますます採用されています, ウェアラブル, 医療機器, 自動車ダッシュボードと産業用電子機器.
さらに, 継続的なテクノロジーの進歩により、複雑なコンポーネントレイアウトに対応するために、より高い密度でより複雑な柔軟な回路を製造することができます. 消費者および産業用デバイスの小型化と信頼性の必要性が高まることにより、繁栄する柔軟な回路業界からのポリイミドの需要を促進します.
地域市場の観点から, アジア太平洋地域は支配的でした 46.8% 業界のシェア 2022, ヨーロッパと北米が続きます. アジア太平洋地域は、活況を呈している自動車セクターと組み合わせた高濃度のデバイス製造により、今後数年間で市場のリーダーシップを維持します.
アジア太平洋地域内, 中国と韓国は、ポリイミドフィルムが大規模な用途を見つける電子機器や電気自動車の製造ハブとして大きな機会を提供します. ヨーロッパと北米も、航空宇宙の最先端のニッチアプリケーションに焦点を当てた成熟した市場を表しています, ポリイミドフィルムのパフォーマンス要件が厳しいままであるヘルスケアと再生可能エネルギー.
このレポートは、アラカワ化学産業を含むいくつかの主要なポリイミドフィルム市場ベンダーの詳細な分析も提供します, 株式会社, コンパニー ドゥ サンゴバン S.A., デュポン ド ヌムール, 株式会社, FlexCon Company, 株式会社, Guilin Electrical Equipment Scientific Research Institute Co., 株式会社. (グレシ), I.S.T Corporation, Jiangyin Yunda Electronics New Material Co., 株式会社, 株式会社カネカ, Heecronic Material Co., 株式会社, Pi Advanced Materials Co., 株式会社, Shandong Wanda Micro-Electronic Materials Co., 株式会社, Shenzhen Rayitek Hi-Tech Film Co., 株式会社, Suzhou Kying Industrial Materials Co., 株式会社, Taimide Tech. 株式会社, Toyobo Co., 株式会社, 宇部興産株式会社, Wuxi goto New Material Co., 株式会社, とりわけ. このレポートでは, 市場の競争見通しを理解するために、主要なプレーヤーとその戦略を徹底的に分析します。.
グローバルポリイミドフィルム市場の市場規模を分析して予測する.
製品タイプに基づいてグローバルなポリイミドフィルム市場を分類および予測する, 応用, エンドユーザー, 領域.
グローバルポリイミドフィルム市場のドライバーと課題を特定する.
合併などの競争展開を検討するため & 買収, 協定, コラボレーションとパートナーシップ, 等, グローバルポリイミドフィルム市場で.
グローバルポリイミドフィルム市場で事業を展開している主要なプレーヤーのプロファイルを特定して分析するには.
からのグローバルポリイミドフィルム市場の予測の信頼できる見通しを得る 2023 に 2029 シナリオ全体にわたって.
投資対象となる成長セグメントを特定する.
会社概要と市場データを通じて競合他社に先んじる.
Excel 形式でのシナリオ全体の分析を容易にするための市場予測.
3ヶ月間の戦略コンサルティングとリサーチサポート.
シングルユーザーライセンスに提供される印刷認証.
目次
図と表
部 1. 序章
1.1 説明
1.2 研究の目的
1.3 市場セグメント
1.4 報告書が検討された年数
1.5 通貨
1.6 主な対象者
部 2. 研究方法
2.1 一次研究
2.2 二次研究
部 3. エグゼクティブサマリー
部 4. 市場概況
4.1 序章
4.2 運転手
4.3 拘束具
部 5. 製品タイプ別のグローバルポリイミドフィルム市場
5.1 熱可塑性PI
5.2 サーモセットPI
部 6. アプリケーション別のグローバルポリイミドフィルム市場
6.1 柔軟な印刷回路
6.2 モーターと発電機
6.3 圧力敏感なテープ
6.4 専門の製造された製品
6.5 ワイヤーとケーブル
部 7. エンドユーザーによるグローバルポリイミドフィルム市場
7.1 航空宇宙
7.2 自動車
7.3 電気および電子機器
7.4 ラベリング
7.5 その他
部 8. 地域別のグローバルポリイミドフィルム市場
8.1 アジア太平洋地域
8.2 ヨーロッパ
8.3 北米
8.4 中東とアフリカ (もの)
8.5 南アメリカ
部 9. 会社概要
9.1 アラカワ化学産業, 株式会社.
9.2 カンパニー ドゥ サンゴバン S.A..
9.3 デュポン ド ヌムール, 株式会社.
9.4 FlexCon Company, 株式会社.
9.5 Guilin Electrical Equipment Scientific Research Institute Co., 株式会社. (グレシ)
9.6 I.S.T Corporation
9.7 Jiangyin Yunda Electronics New Material Co., 株式会社.
9.8 株式会社カネカ
9.9 Heecronic Material Co., 株式会社.
9.10 Pi Advanced Materials Co., 株式会社.
9.11 Shandong Wanda Micro-Electronic Materials Co., 株式会社.
9.12 Shenzhen Rayitek Hi-Tech Film Co., 株式会社.
9.13 Suzhou Kying Industrial Materials Co., 株式会社.
9.14 Taimide Tech. 株式会社.
9.15 Toyobo Co., 株式会社.
9.16 宇部興産株式会社
9.17 Wuxi goto New Material Co., 株式会社.
免責事項
アラカワ化学産業, 株式会社.
カンパニー ドゥ サンゴバン S.A..
デュポン ド ヌムール, 株式会社.
FlexCon Company, 株式会社.
Guilin Electrical Equipment Scientific Research Institute Co., 株式会社. (グレシ)
I.S.T Corporation
Jiangyin Yunda Electronics New Material Co., 株式会社.
株式会社カネカ
Heecronic Material Co., 株式会社.
Pi Advanced Materials Co., 株式会社.
Shandong Wanda Micro-Electronic Materials Co., 株式会社.
Shenzhen Rayitek Hi-Tech Film Co., 株式会社.
Suzhou Kying Industrial Materials Co., 株式会社.
Taimide Tech. 株式会社.
Toyobo Co., 株式会社.
宇部興産株式会社
Wuxi goto New Material Co., 株式会社.
レポート属性 | 詳細 |
---|---|
市場規模 (2022) | 米ドル 1.4 十億 |
基準年 | 2022 |
予測年 | 2023-2029 |
CAGR (2023-2029) | 6.6% |
ページ | 89 |
セグメント化基準 | 製品の種類, 応用, エンドユーザー, 領域 |
対象地域 | アジア太平洋地域, ヨーロッパ, 北米, 中東とアフリカ (もの), 南アメリカ |
キープレーヤー | Arakawa Chemical Industries Ltd., コンパニー ドゥ サンゴバン S.A., デュポン・ド・ヌムール株式会社, FlexCon Company Inc., Guilin Electrical Equipment Scientific Research Institute Co. 株式会社. (グレシ), I.S.T Corporation, Jiangyin Yunda Electronics New Material Co. 株式会社, 株式会社カネカ, 審理されたHuajing Electrine Material Co. 株式会社, Pi Advanced Materials Co. 株式会社, Shandong Wanda Micro-Electronic Material Co. 株式会社, Shenzhen Rayitek Hi-Tech Film Co. 株式会社, 蘇州キーイングインダストリアルマテリアルco. 株式会社, Taimide Tech. 株式会社, Toyobo Co. 株式会社, 宇部興産株式会社, Wuxi goto New Materials Co. 株式会社. |
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