Global Wireless Chipsets Market
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A wireless chipset is a piece of internal hardware designed to allow a device to communicate with another wireless-enabled device. The global wireless chipsets market is expected to increase by USD 4.7 十亿, 以复合年增长率 (复合年增长率) 的 8.3% 从 2022 到 2028, according to the latest edition of the Global Wireless Chipsets Market Report.
该报告涵盖了市场规模和增长, 分割, 区域细分, 竞争格局, trends and strategies for global wireless chipsets market. 它追踪市场的历史和预测市场增长. 该报告根据市场趋势和主要竞争对手的方法确定了最重要的机会和战略细分市场. This study also provides an analysis of the impact of the COVID-19 crisis on the wireless chipsets industry.
该行业报告提供了全球市场的市场估计和预测, 接下来是对产品的详细分析, 最终用户, 和地区. The global market for wireless chipsets can be segmented by product: Bluetooth standalone, low-power wireless IC, Wi-Fi and Bluetooth combo, Wi-Fi standalone. The low-power wireless IC segment captured the largest share of the market in 2021. Wireless chipsets market is further segmented by end user: 汽车, 消费类电子产品, 企业, 工业的, mobile handsets, 其他的. The mobile handsets segment held the largest share of the global wireless chipsets market in 2021 预计在预测期内将持有其份额. 根据地区, the wireless chipsets market is segmented into: 亚太地区, 欧洲, 北美, 世界其他地区 (排). 在 2021, North America made up the largest share of revenue generated by the wireless chipsets market.
市场细分
副产品: Bluetooth standalone, low-power wireless IC, Wi-Fi and Bluetooth combo, Wi-Fi standalone
按最终用户: 汽车, 消费类电子产品, 企业, 工业的, mobile handsets, 其他的
按地区: 亚太地区, 欧洲, 北美, 世界其他地区 (排)
The report also provides a detailed analysis of several leading wireless chipsets market vendors that include Broadcom Inc., HiSilicon Technology Co., 有限公司, 英飞凌科技股份公司, 英特尔公司, 联发科公司, 微芯科技公司, 恩智浦半导体公司, ON Semiconductor Corporation (onsemi), Qorvo, 公司, 高通公司, 瑞昱半导体公司, Skyworks Solutions, 公司, 意法半导体有限公司, 德州仪器公司, Tsinghua Unigroup Co., 有限公司, 除其他外.
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历史 & 预测期
本研究报告对各个细分市场进行了分析 2018 到 2028 考虑到 2021 为基准年.
报告范围
– To analyze and forecast the market size of the global wireless chipsets market.
– To classify and forecast the global wireless chipsets market based on product, 最终用户, 地区.
– To identify drivers and challenges for the global wireless chipsets market.
– 检查合并等竞争性发展 & 收购, 协议, 合作与伙伴关系, ETC。, in the global wireless chipsets market.
– To identify and analyze the profile of leading players operating in the global wireless chipsets market.
为什么选择这份报告
– Gain a reliable outlook of the global wireless chipsets market forecasts from 2022 到 2028 跨场景.
– 确定投资的增长领域.
– 通过公司简介和市场数据领先于竞争对手.
– Excel 格式的跨场景分析易用性的市场预估.
– 三个月的战略咨询和研究支持.
– 为单用户许可证提供打印验证.
目录
数字和表格
部分 1. 介绍
· 报告说明
· 研究目的
· 细分市场
· 报告考虑的年份
· 货币
· 主要目标受众
部分 2. 方法
部分 3. 执行摘要
部分 4. 市场概况
· 介绍
· 司机
· 限制
· COVID-19 大流行的影响
部分 5. 按产品划分的市场细分
· Bluetooth standalone
· Low-power wireless IC
· Wi-Fi and Bluetooth combo
· Wi-Fi standalone
部分 6. 按最终用户划分的市场细分
· 汽车
· 消费类电子产品
· Enterprise
· 工业的
· Mobile handsets
· 其他的
部分 7. 按地区划分的市场细分
· 亚太地区
· 欧洲
· 北美
· 世界其他地区 (排)
部分 8. 重点企业
·博通公司.
· HiSilicon Technology Co., 有限公司.
·英飞凌科技股份公司
·英特尔公司
·联发科公司.
· 微芯科技公司.
· 恩智浦半导体公司.
· ON Semiconductor Corporation (onsemi)
· Qorvo, 公司.
· 高通公司
·瑞昱半导体公司.
· Skyworks Solutions, 公司.
· 意法半导体公司.
· 德州仪器公司
· Tsinghua Unigroup Co., 有限公司.
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免责声明
博通公司.
HiSilicon Technology Co., 有限公司.
英飞凌科技股份公司
英特尔公司
联发科公司.
微芯科技公司.
恩智浦半导体公司.
ON Semiconductor Corporation (onsemi)
Qorvo, 公司.
高通公司
瑞昱半导体公司.
Skyworks Solutions, 公司.
意法半导体公司.
德州仪器公司
Tsinghua Unigroup Co., 有限公司.
报告属性 | 细节 |
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基准年 | 2021 |
预测年份 | 2022-2028 |
复合年增长率 (2022-2028) | 8.3% |
页数 | 88 |
行业参与者 | 博通公司, HiSilicon Technology Co. 有限公司, 英飞凌科技股份公司, 英特尔公司, 联发科公司, 微芯科技公司, 恩智浦半导体公司, ON Semiconductor Corporation (onsemi), Qorvo Inc., 高通公司, 瑞昱半导体公司, Skyworks Solutions Inc., 意法半导体有限公司, 德州仪器公司, Tsinghua Unigroup Co. 有限公司. |
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