Global Sensor Fusion Market
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Sensor fusion is the process of merging data from multiple sensors such that to reduce the amount of uncertainty that may be involved in a robot navigation motion or task performing. Sensor fusion helps in building a more accurate world model in order for the robot to navigate and behave more successfully. 根据最新估计, the global sensor fusion market is set to achieve an incremental growth of USD 15.7 十亿, 以近乎复合年增长率加速 19.6% 在预测期内 2023-2029.
该报告涵盖了市场规模和增长, 分割, 区域细分, 竞争格局, trends and strategies for global sensor fusion market. 它提供了对市场的定量分析,使利益相关者能够利用当前的市场机会. 该报告还根据市场趋势和主要竞争对手的方法确定了最重要的机会和战略细分市场.
该行业报告提供了全球市场的市场估计和预测, followed by a detailed analysis of the sensor type, 技术, 最终用户, 和地区. The global market for sensor fusion can be segmented by sensor type: 相机, 雷达, and LiDAR sensors, GPS and IMU sensors, inertial combo sensors, temperature and pressure sensor, 其他的. 全球范围, the camera, 雷达, and LiDAR sensors segment made up the largest share of the sensor fusion market. Sensor fusion market is further segmented by technology: 微机电系统 (micro-electro-mechanical system), non-MEMS. The MEMS segment captured the largest share of the market in 2022. 基于最终用户, the sensor fusion market is segmented into: 汽车, 消费类电子产品, 卫生保健, 工业的, 其他的. 据研究, the automotive segment had the largest share in the global sensor fusion market. 根据地区, the sensor fusion market also can be divided into: 亚太地区, 欧洲, 北美, 世界其他地区 (排). 亚太地区收入份额最大 2022.
市场细分
通过传感器类型: 相机, 雷达, and LiDAR sensors, GPS and IMU sensors, inertial combo sensors, temperature and pressure sensor, 其他的
按技术: 微机电系统 (micro-electro-mechanical system), non-MEMS
按最终用户: 汽车, 消费类电子产品, 卫生保健, 工业的, 其他的
按地区: 亚太地区, 欧洲, 北美, 世界其他地区 (排)
The report also provides a detailed analysis of several leading sensor fusion market vendors that include aiMotive Ltd., Analog Devices, 公司, BASELABS GmbH, Ceva Inc., Elmos Semiconductor SE, 英飞凌科技股份公司, Kionix, 公司. (罗姆公司, 有限公司), 微芯科技公司, 恩智浦半导体公司, 罗伯特·博世有限公司, 意法半导体有限公司, TDK株式会社 (InvenSense, 公司), TE Connectivity Ltd., 除其他外. 在这份报告中, 全面分析关键参与者及其策略,以了解市场的竞争前景.
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报告范围
• To analyze and forecast the market size of the global sensor fusion market.
• To classify and forecast the global sensor fusion market based on sensor type, 技术, 最终用户, 地区.
• To identify drivers and challenges for the global sensor fusion market.
• 检查竞争性发展,例如合并 & 收购, 协议, 合作与伙伴关系, ETC。, in the global sensor fusion market.
• To identify and analyze the profile of leading players operating in the global sensor fusion market.
为什么选择这份报告
• Gain a reliable outlook of the global sensor fusion market forecasts from 2023 到 2029 跨场景.
• 确定投资的增长领域.
• 通过公司简介和市场数据保持领先于竞争对手.
• 以 Excel 格式进行跨场景分析的市场预估.
• 三个月的战略咨询和研究支持.
• 为单用户许可证提供打印验证.
目录
数字和表格
部分 1. 介绍
· 报告说明
· 研究目的
· 细分市场
· 报告考虑的年份
· 货币
· 主要目标受众
部分 2. 方法
部分 3. 执行摘要
部分 4. 市场概况
· 介绍
· 司机
· 限制
部分 5. 传感器类型的市场崩溃
· Camera, 雷达, and LiDAR sensors
· GPS and IMU sensors
· Inertial combo sensors
· Temperature and pressure sensor
· 其他的
部分 6. 按技术划分的市场细分
· MEMS (micro-electro-mechanical system)
· Non-MEMS
部分 7. 按最终用户划分的市场细分
· 汽车
· 消费类电子产品
· 卫生保健
· 工业的
· 其他的
部分 8. 按地区划分的市场细分
· 亚太地区
· 欧洲
· 北美
· 世界其他地区 (排)
部分 9. 重点企业
· aiMotive Ltd.
· Analog Devices, 公司.
· BASELABS GmbH
· Ceva Inc.
· Elmos Semiconductor SE
·英飞凌科技股份公司
· Kionix, 公司. (罗姆公司, 有限公司)
· 微芯科技公司.
· 恩智浦半导体公司.
·罗伯特·博世(Robert Bosch Gmbh)
· 意法半导体公司.
· TDK株式会社 (InvenSense, 公司)
·TE Connectivity Ltd.
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免责声明
aiMotive Ltd.
Analog Devices, 公司.
BASELABS GmbH
Ceva Inc.
Elmos Semiconductor SE
英飞凌科技股份公司
Kionix, 公司. (罗姆公司, 有限公司)
微芯科技公司.
恩智浦半导体公司.
罗伯特·博世有限公司
意法半导体公司.
TDK株式会社 (InvenSense, 公司)
TE Connectivity Ltd.
报告属性 | 细节 |
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基准年 | 2022 |
预测年份 | 2023-2029 |
复合年增长率 (2023-2029) | 19.6% |
页数 | 88 |
行业参与者 | aiMotive Ltd., Analog Devices Inc., BASELABS GmbH, Ceva Inc., Elmos Semiconductor SE, 英飞凌科技股份公司, Kionix Inc. (罗姆公司. 有限公司), 微芯科技公司, 恩智浦半导体公司, 罗伯特·博世有限公司, 意法半导体有限公司, TDK株式会社 (InvenSense Inc.), TE Connectivity Ltd. |
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